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印刷電路板（PCB)中,連接電子元件小孔的金屬板線需使用膠體鈀配成的活化液活化后鍍銅。膠體鈀結(jié)構(gòu)為[Pd·nSn²].xCl，廢膠體鈀呈酸性(pH <1),含Pd>1.5 g/L,還含大量膠體及SnCI,、SnCl,、NaCl。若直接用王水氧化破壞膠體，同時溶解鈀后再用氨配合法精煉,鈀回收率僅約60%。

廢催化劑提取貴金屬改進(jìn)的工藝是:水稀釋及調(diào)整pH加熱破膠→過濾出金屬凝聚物王水溶解→鈀錫分離→鈀精煉。如針對含Pd 0.26 g/L的廢膠體鈀和廢活化液混合物，用水稀釋3倍,調(diào)整溶液pH約1.3，加溫至100℃破壞膠體,產(chǎn)生黑色凝聚物沉降，溶液清澈透明。

濾出沉降物用王水溶解獲得 H,PdCI,與 SnCI,混合溶液，趕硝后加氨水配合,在pH =9~10下使Sn"轉(zhuǎn)化為Sn（OH),沉淀。過濾后含Pd(NH,)Cl,的溶液加 HCI調(diào)整pH=1 ~1.5,沉淀出黃色絮狀 Pd(NH,),CL,。反復(fù)兩次獲得純度99. 92%鈀產(chǎn)品,回收率98.8%。